Darmowa dostawa od 140 PLN
Dysk SSD HIKSEMI FUTURE 4TB M.2 PCIe Gen4x4 NVMe 2280 (7450/6500 MB/s) 3D TLC HIKSEMI


Symbol:
HS-SSD-FUTURE(STD)/4096G/PCIE4/WW
Opinie | |
Wysyłka w ciągu | 24 godziny |
Cena przesyłki | 0 |
Dostępność |
Mało
|
Zamówienie telefoniczne: 793361000
Zostaw telefon |
|
Pojemność dys...: 4 TB
Format dys...: M.2 2280
Typ dys...: SSD
Typ kości pamię...: 3D NAND
Technika zapisywania dany...: TLC
Interfe...: M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Prędkość odczytu (ma...: 7450 MB/s
Prędkość zapisu (ma...: 6500 MB/s
TBW (ang. Total Bytes Writte...: 7200.0
Odczyt loso...: 907000 IOPS
Zapis loso...: 700000 IOPS
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTB...: 2000000 h
Kolor obudo...: Czarny (Black)
Informacje dodatko...: Maksymalny pobór prądu: 5.44 W, AES-256/SM4/TCG-Opal 2.0/IEEE1667, Third-generation Agile ECC technology (4K LDPC), end-to-end data protection, RAID5 & 6, Temperatura pracy: 0°C - 70°C, Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C
Gwarancja producenta [mies...: 60
Format dys...: M.2 2280
Typ dys...: SSD
Typ kości pamię...: 3D NAND
Technika zapisywania dany...: TLC
Interfe...: M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Prędkość odczytu (ma...: 7450 MB/s
Prędkość zapisu (ma...: 6500 MB/s
TBW (ang. Total Bytes Writte...: 7200.0
Odczyt loso...: 907000 IOPS
Zapis loso...: 700000 IOPS
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTB...: 2000000 h
Kolor obudo...: Czarny (Black)
Informacje dodatko...: Maksymalny pobór prądu: 5.44 W, AES-256/SM4/TCG-Opal 2.0/IEEE1667, Third-generation Agile ECC technology (4K LDPC), end-to-end data protection, RAID5 & 6, Temperatura pracy: 0°C - 70°C, Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C
Gwarancja producenta [mies...: 60
Informacje dodatko...:
AES-256/SM4/TCG-Opal 2.0/IEEE1667, Maksymalny pobór prądu: 5.44 W, RAID5 & 6, Temperatura pracy: 0°C - 70°C, Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C, Third-generation Agile ECC technology (4K LDPC), end-to-end data protection
Kolor obudo...:
Czarny (Black)
Interfe...:
M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Pojemność dys...:
4 TB
Format dys...:
M.2 2280
Typ dys...:
SSD
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTB...:
2000000 h
Technika zapisywania dany...:
TLC
Prędkość odczytu (ma...:
7450 MB/s
Prędkość zapisu (ma...:
6500 MB/s
TBW (ang. Total Bytes Writte...:
7200.0
Odczyt loso...:
907000 IOPS
Zapis loso...:
700000 IOPS
Typ kości pamię...:
3D NAND
Gwarancja producenta [mies...:
60
Dane producenta
Hangzhou Hikstorage Technology Co., Ltd
Building 2, 399 Danfeng Road, Binjiang District
310000 Hangzhou
China
salessupport@hiksemitech.com
Osoba odpowiedzialna
INCOM GROUP S.A.
MOKRONOSKA 6
52-407 WROCŁAW
Poland
+48713588000
info@incomgroup.pl
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.